1. 在进行锡焊作业时，若没有松香，可以考虑使用以下物质作为替代品：焊锡膏、氯化锌、稀盐酸或凡士林。

2. 准备工作：准备电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等工具。

3. 搪锡操作：左手握焊料，右手握电烙铁，确保随时可以进行焊接。

4. 加热焊件：使用烙铁加热待焊件，送入焊料，直至焊料熔化。

5. 焊接过程：焊料流动覆盖焊接点后，迅速移开电烙铁。

焊锡膏的成分包括：

A. 活化剂（ACTIVATION）：主要作用是去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质，并降低锡、铅表面的张力。

B. 触变剂（THIXOTROPIC）：调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，防止在印刷过程中出现拖尾、粘连等现象。

C. 树脂（RESINS）：增加焊锡膏的粘附性，起到保护和防止焊后PCB再度氧化的作用，对零件固定非常重要。

D. 溶剂（SOLVENT）：作为焊剂组份的溶剂，在搅拌焊锡膏时调节均匀，对焊锡膏的寿命有一定影响。